用於半導體晶圓切割

DF310 由水溶性塗層和其他添加劑配製而成，可降低表面張力，形成保護層
層，潤滑和潤濕基材表面，防止或減少碎屑，毛刺，矽塵和導致開裂和灰屑的熱量
抑制半導體激光晶圓切割過程中的腐蝕。 DF310 激光切割液無毒且可生物降解。